作为Intel第九代酷睿处理器的“标配”座驾，Z芯片组完成了Intel每年的例行升级。从官方给出的数据看来，Z芯片组主要是对网络、蓝牙以及原生USB接口进行了升级，而搭配Z芯片组的主板除了以上提到的特性之外基本就是对CPU供电特别是CPU超频性能以及高频内存的支持进行了提升，大家完全可以把Z当成Z加强版来看待，毕竟目前大部分Z主板在升级BIOS之后都可以支持最新的九代酷睿处理器。而随着第九代酷睿处理器上市开卖，各大品牌的Z主板也开始陆续亮相，而作为微星主板旗下的旗舰型号，GODLIKE系列也迎来了升级，手上这款微星MEGZGODLIKE主板（下文统一简称为MEGZGODLIKE）正是本文的主角。

身为旗舰主板，包装自然也得高大上，自带提手的设计很好地说明了这块主板的分量，甚至在我打开快递包装之前一度怀疑这里面究竟是主板还是几块大板砖！

值得一提的是，购买微星GODLINK系列主板注册加入微星神超俱乐部之后，主板将提供终身质保服务，只要是非人为损坏的情况下，修不好直接换新，如果主板已停产则替换成最新一代的GODLINK系列，换而言之就是一次投入终身使用。

MEGZGODLIKE使用E-ATX规格（30.5x27.2cm)，宽度比普遍的ATX规格还要宽出一截，这意味着你要装下它还需要准备一个足够bigger的机箱！

供电部分使用VRM设计18相数字供电，CPU辅助供电使用双8pin设计，比ZGODLIKE8+4pin输入更加激进，其中供电MOS管上面被带热管的铝合金散热块覆盖。

I/O区域提供了清除CMOSBIOSFlashBack+按钮，由Killer芯片提供的1.73Gbps双频WiFi以及蓝牙5天线接口，2个KillerE千兆网卡，USB3.1Gen1/Gen2接口以及6.3mm耳机插孔，I/O挡板做成了预装一体式结构。

I/O上盖一直延伸到音频电路的位置，音频部分由2颗RealtekALC解码芯片实现7.1声道音效输出，支持Nahimic音效。而ESSE解码芯片则为6.3mm镀金立体声耳机输出提供支持。

4个PCIe3.0x16插槽上都使用了金属护甲设计，可以减少电磁干扰，也能避免显卡过重长时间压弯插槽导致接触不良的情况出现，其中显卡最高支持2-WayNVIDIASLI或4-WayAMDCrossFire。3个M.2接口穿插在PCIe3.0x16插槽之间，全都配上了金属散热片。

内存插槽同样使用了金属护甲，四条插槽最高可支持双通道64GBDDR。

内存插槽旁边是传统的DebugLED，这里还另外加入了一个OLED显示模块，这个是干嘛用的？这里先卖个关子吧。

主板右下角位置附带了电源开关/重启按钮以及GAMEBOOST超频旋钮，主要是方便不装机箱的超频玩家。

Z芯片组本身提供6个原生USB3.1Gen2接口以及4个USB2.0接口，ASMediaASM芯片提供4个USB3.1Gen1接口，此外还有ASMediaASM芯片提供的2个USB3.1Gen1接口，其中前置输出提供了两组USB3.1Gen2Type-C接口以及两组USB3.1Gen1接口。

下面再看看主板附送的一些主要配件，其中STREAMINGBOOST视频采集卡主要是方便用于记录分享游戏视频用于直播等等，游戏主播福利既视感。

M.2Xpander-Z扩展卡已经多次在微星的旗舰主板上出现了，除了提供两个额外的M.2接口以外，将扩展卡插在直连CPU的PCIe3.0插槽上还能得到两个延时更低的M.2接口。

WiFi与蓝牙天线，这次使用了全新的造型，外观神似汽车的天线。

手上这颗Inteli9-K，使用八核心十六线程设计，基础频率3.6GHz，最大睿频5.0GHz，集成16MB缓存，TDP95W，内存最高支持64GBDDR4-。

第九代酷睿处理器重新用回了钎焊散热，PCB基板厚度在经历了之前几代的缩水后终于“回归正常”。

与旁边的八代酷睿对比，i9-K的PCB基板厚度让人更放心一点。

M.2散热片使用了双层设计，能够同时为M.2的两面同时提供散热。

撕开垫片之后可以看到底部的散热片和上面的一块散热片都预先粘好了导热胶。

挺厚的一块散热片，重量也不低，难怪整块主板会这么沉。

安装方法没什么特别，对于两面都有芯片的M.2SSD而言，双面散热的设计无疑更有利于降低温度。

之前看过不少评测，虽然i9-K用回了钎焊导热，但温度却一点都不低，所以这次直接用上TT蛟龙SyncRGB一体式水冷散热器。

冷排就直接装在机箱的前部，机箱来自追风者ETG，我手头上最大的一个机箱了。

装机显卡来自微星GTXTiGAMING8G，红龙造型，不知道会不会成为一代绝唱。

手上正好有两套高频率内存条，所以这次装机还顺带测试了MEGZGODLIKE对于高频内存的兼容性，首先出场的是HyperXPredatorDDRG双通道套装。

台产，标称速度是-CL19。

自带金属散热马甲，外观就不做太多介绍了，毕竟这个外观已经沿用了很久。

一切准备就绪，开机一次点亮，开启高性能模式，CPU-ZBenchmark里面看到i9-K的多核心性能领先i7-K42%之多，而单核心性能的话则差距不大。

另附上CINEBENCHR15的CPU测试结果供大家参考。

内存是在BIOS中打开XMP选项后才跑的测试，软件显示HyperXPredatorDDRG双通道内存套装所用颗粒来自三星B-die，MHz频率下的时序是19-23-23-45，电压1.35V。测试过程顺利，结果如下图所示。

3DMARK测试结果见下图，除了跑分之外我觉得更加值得

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